工控主板的產(chǎn)品欄目

工控主板

上海競(jìng)翀專(zhuān)注特殊、惡劣和高強(qiáng)度應(yīng)用環(huán)境所研發(fā)的嵌入式工業(yè)主板包括:3.5英寸的工業(yè)主板、寬溫主板(-20度~60度)、寬電壓主板(9~36V,12v,24v,19v)、ECP工控機(jī)主板、PC104總線主板,PCI104總線主板,CPCI主板。同時(shí)提供大批量應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型行業(yè)主板開(kāi)發(fā)定制。

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工控機(jī)主板-8代9代Coffee Lake-H板載CPU內(nèi)存

工控機(jī)主板-8代9代Coffee Lake-H板載CPU內(nèi)存

  • 產(chǎn)品系列:KEB-37Z3BW
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  • 關(guān)鍵參數(shù):?集成Intel Coffee Lake-H系列 CPU
    ?Intel HM370,QM370芯片組
    ?板貼DDR4 4G/8G/16G內(nèi)存
    ?提供1*HDMI 1.4 1*DP(支持4K顯示輸出)
    ?1*LVDS(雙通道24位)和EDP1.3,4Lanes(二選一);
    ?板載雙通道功放,每通道支持6W 8Ω喇叭
    ?支持上電自動(dòng)開(kāi)機(jī)功能,跳線選擇
    ?支持Intel AMT遠(yuǎn)程管理技術(shù)(需使用QM370芯片,CPU擁有Vpro平臺(tái)資格和Intel I219-LM網(wǎng)卡)
    ?寬壓9-36V供電
    ?154.8*117.4mm ;

行業(yè)需求具有多樣化特點(diǎn),產(chǎn)品信息描述未盡之處,敬請(qǐng)聯(lián)系本司工程師!本系列產(chǎn)品可按您的項(xiàng)目需求定制!

產(chǎn)品介紹

工控主板系列產(chǎn)品介紹

競(jìng)翀科技針對(duì)不同行業(yè)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)出各類(lèi)3.5寸嵌入式工控主板、全長(zhǎng)卡主板以及工業(yè)母板產(chǎn)品。 我們以豐富的行業(yè)知識(shí)以及領(lǐng)先的工控技術(shù)研發(fā)出各類(lèi)尺寸及功能的 工業(yè)工控主板 。 提供基于凌動(dòng)和酷睿等系列 低功耗工控主板 ,多串口主板,4G工控主板。 工業(yè)主板新產(chǎn)品當(dāng)前已量產(chǎn)了的高性能移動(dòng)處理器有第6代移動(dòng)Skylake-U、第7代移動(dòng)Kaby lake-U和第8代移動(dòng)Whiskey Lake-U,第八代COFFEE LAKE-H。 工控主板基于intel代功耗第6代賽揚(yáng)Apollo Lake、Intel Gemini Lake新一代ATOM系列CPU 的產(chǎn)品也同時(shí)發(fā)布了。

最新嵌入式主板平臺(tái)為

小而精悍

競(jìng)翀科技KEB-37Z3BW工業(yè)主板基于Intel Coffee Lake-H平臺(tái),集成高性能移動(dòng)平臺(tái)處理器和大容量DDR4內(nèi)存芯片,集成IntelHDGraphics,最大為32GB DDR4 內(nèi)存,性能卓越,實(shí)時(shí)、高效地處理數(shù)據(jù),是嵌入式應(yīng)用的優(yōu)秀之選.

良好的抗震和防腐力能

板貼了CPU和內(nèi)存芯片,在高頻振動(dòng)、易氧化環(huán)境具備更好的可靠性。

豐富的IO資源

競(jìng)翀KEB-37Z3BW系列工業(yè)嵌入式主板集成豐富的擴(kuò)展接口,支持看門(mén)狗,滿足多樣化的客戶(hù)需求,可用于IOT、AMR、工業(yè)自動(dòng)化等多種領(lǐng)域。

支持Intel AMT主動(dòng)管理技術(shù)(需要CPU擁有Vpro平臺(tái)資格和Intel I219-LM網(wǎng)卡)

hdmi1.4/vga/lvds/edp多元化顯示接口

2xUSB3.1,6xUSB2.0

1xIntel I211AT,1xIntel I219-LM

1xRS485/RS422,5xRS232,GPIO

工業(yè)主板圖片

I7-9850H 嵌入式工業(yè)主板Coffee Lake-H工業(yè)主板

操作系統(tǒng)

競(jìng)翀KEB-37Z3BW系列工業(yè)嵌入式主板支持Windows 10,Windows 11,Linux等主流操作系統(tǒng)。

主板規(guī)格表

處理器系統(tǒng)

CPU   

集成Intel Coffee Lake-H系列 CPU

CPU封裝

BGA

芯片組

Intel HM370,QM370芯片組

BIOS

EFI BIOS

內(nèi)存

技術(shù)架構(gòu)

雙通道DDR4 2133/2400/2666Mhz;

內(nèi)存

板貼DDR4 4G/8G/16G內(nèi)存

插槽

1 *DDR4 SODIMM 260 Socket內(nèi)存插槽,最大支持32G

 

視頻

圖形控制器

Intel UHD Graphics 630(I3-8100H的顯卡);顯卡型號(hào)跟CPU相關(guān)

Dual LVDS和EDP

支持雙通道24位輸出,最高分辨率1920 x 1200 EDP最高分辨率支持4096*2304(只能二選一)

DP

DP支持最大分辨率4096*2304@60HZ

HDMI

最大分辨率支持(HDMI1.4)4096*2304@30HZ 支持4K顯示

雙顯支持

LVDS + DP,LVDS+HDMI,HDMI+DP同步或異步顯示

三顯

支持LVDS+DP+HDMI三屏同步或異步顯示

I/O背板

端口

1*DP,1*HDMI,2*LAN,2*USB3.1 1*MIC-OUT/LINE-OUT 1*DC

網(wǎng)絡(luò)

控制器

1個(gè)Intel I211AT和1個(gè)Intel I219-LM千兆網(wǎng)卡(當(dāng)I/O接口為4個(gè)USB時(shí),只有1個(gè)Intel I211AT網(wǎng)卡)

音頻

控制器

瑞昱HD ALC662音頻解碼(左右聲道 + 麥克風(fēng))

Super  I/O

控制器

ITE8786E

硬件監(jiān)控

看門(mén)狗定時(shí)器

0-255秒,提供看門(mén)狗例程

Cooler

鋁質(zhì)有風(fēng)扇散熱器(支持自動(dòng)和手動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié))

 

輸入/輸出接口

USB

2*USB3.1兼容USB2.0 / 1.1,6*USB2.0,最大支持+5V/1.5A(USB3.1支持GEN2模式,10Gb/S )

串口

COM1,2可通過(guò)跳帽和BIOS設(shè)置選擇為RS232或RS485,COM3,COM4通過(guò)改硬件和BIOS設(shè)置選擇為RS232或者RS485,COM5,COM6為RS232

PS/2

1*PS/2插針接口

GPIO

8位,提供例程, 自由定義輸入/輸出,3.3V@24mA電平

擴(kuò)展總線

Mini-PCle

1個(gè)Mini-PCIe插槽,支持PCIe和USB設(shè)備

NGFF

1個(gè)NGFF接口(KEY E )

存儲(chǔ)

SATA

2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SATAIII接口,最大傳輸速率6Gb/s

M-SATA

1個(gè)Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持SANDISK協(xié)議,最大傳輸速率 6gb/s

電源

電源類(lèi)型

寬壓9-36V供電

 

工作環(huán)境

工作溫度

-20℃ ~ +60℃

存儲(chǔ)溫度

-40℃ ~ +85℃

工作濕度

0% ~ 90%相對(duì)濕度, 無(wú)凝露

存儲(chǔ)濕度

0% ~ 90%相對(duì)濕度, 無(wú)凝露

系統(tǒng)支持


Windows10 Linux

外觀尺寸

尺寸

154.8*117.4mm

重量

0.5KG

認(rèn)證


CE,RoHS,FCC


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